芯片安全性检测

检测项目

1.电气参数检测：工作电压，工作电流，输入输出特性，静态功耗，动态功耗。

2.功能完整性检测：逻辑功能验证，时序响应，接口通信，复位功能，中断响应。

3.绝缘与耐压检测：绝缘电阻，介质耐压，漏电流，端口隔离，击穿特性。

4.电磁兼容性能检测：传导干扰，辐射干扰，抗静电能力，抗脉冲干扰，抗电快速瞬变能力。

5.环境适应性检测：高温存储，低温存储，温度循环，恒定湿热，冷热冲击。

6.机械可靠性检测：振动响应，机械冲击，跌落影响，引脚强度，封装完整性。

7.封装与结构检测：外观缺陷，尺寸偏差，键合质量，分层缺陷，裂纹缺陷。

8.材料成分检测：封装材料成分，金属层组成，杂质元素，表面污染，腐蚀产物。

9.可靠性寿命检测：通电老化，负载寿命，高温工作寿命，数据保持能力，擦写耐久性。

10.失效分析检测：开路失效，短路失效，漏电失效，过热失效，结构失效定位。

11.信息安全性能检测：身份鉴别能力，密钥存储安全，数据访问控制，安全启动能力，异常访问响应。

12.抗攻击能力检测：故障注入响应，侧信号泄露风险，接口调试保护，异常时钟容错，异常电压容错。

检测范围

微控制器芯片、存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、数模转换芯片、模数转换芯片、电源管理芯片、通信芯片、射频芯片、传感器芯片、安全芯片、加密芯片、驱动芯片、接口芯片、系统级芯片、可编程器件、图像处理芯片、车载芯片、工业控制芯片、智能卡芯片

检测设备

1.参数测试仪：用于测量芯片的电压、电流、功耗及输入输出电气特性，适用于静态与动态参数测试。

2.逻辑分析仪：用于采集和分析数字信号时序，验证芯片逻辑状态变化与接口通信过程。

3.示波器：用于观察电压波形、时钟信号及瞬态响应，适合时序特性与异常波动分析。

4.频谱分析仪：用于分析电磁干扰频谱分布，测试芯片辐射特性及信号杂散情况。

5.恒温恒湿试验箱：用于模拟高温、高湿等环境条件，考察芯片在复杂环境下的稳定性。

6.温度冲击试验箱：用于进行快速温变应力试验，测试封装结构与材料界面的耐受能力。

7.静电放电发生装置：用于模拟静电冲击条件，考察芯片端口与内部电路的抗扰能力。

8.显微观察设备：用于观察芯片表面、焊点、引脚及封装细节，辅助识别裂纹、污染和结构异常。

9.射线检测设备：用于无损观察芯片内部结构、键合连接与封装空洞情况，适用于内部缺陷筛查。

10.故障分析设备：用于定位异常发热、漏电路径和失效区域，支持芯片失效机理研究与风险判定。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.